Materiales para moldeo por inyección

PC+GF (policarbonato reforzado con fibra de vidrio) es un plástico de ingeniería reforzado producido mediante la incorporación de fibra de vidrio (abreviada GF) en una matriz de policarbonato (PC). La adición de fibra de vidrio mejora significativamente las propiedades mecánicas y la estabilidad del PC puro, y al mismo tiempo conserva algunas de sus excelentes propiedades inherentes, lo que lo hace adecuado para aplicaciones que requieren alta resistencia, gran rigidez y elevada precisión dimensional. Presenta alta resistencia, gran rigidez y resistencia al calor, y es ideal para piezas automotrices, carcasas eléctricas y componentes estructurales.

PC+GF (policarbonato reforzado con fibra de vidrio), material plástico de ingeniería reforzado mediante la adición de fibra de vidrio (GF) a una matriz de policarbonato (PC). La incorporación de fibra de vidrio mejora significativamente las propiedades mecánicas y la estabilidad del PC puro, manteniendo parte de sus excelentes propiedades inherentes, lo que lo hace adecuado para escenarios que requieren alta resistencia, rigidez y precisión dimensional. Presenta alta resistencia, gran rigidez y resistencia al calor, y es ideal para piezas automotrices, carcasas eléctricas y componentes estructurales.

PC (policarbonato, comúnmente conocido como “pegamento antibalas”), de color amarillo pálido o incoloro y transparente por naturaleza, que presenta dureza, resistencia y brillo. Cuenta con ventajas destacadas: con una transmitancia de luz del 90 %, no solo tiene buena resistencia mecánica sino también excelente resistencia al impacto, además de sobresaliente resistencia al calor y a la intemperie.

PEEK (Polieteretercetona), plástico de ingeniería termoplástico de alto rendimiento, con excelente resistencia a altas temperaturas, propiedades mecánicas robustas, versátil resistencia a la corrosión, biocompatibilidad de primer nivel, estabilidad dimensional excepcional y sobresaliente aislamiento eléctrico y resistencia a la radiación. Se utiliza ampliamente en campos de alta gama como aeroespacial, atención médica avanzada y semiconductores electrónicos.